龙芯3D5000服务器CPU创新性的通过芯粒（Chiplet）技术，把两个  3C5000硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品，主频为2.0GHz，较上一代龙芯3C5000服务器芯片，龙芯3D5000访存带宽提升， Stream性能>50GB，单芯片双精度浮点峰值性能达1万亿次（1T FLOPS），四路服务器SPEC CPU2006定浮点性能实测>双1500分，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。