第六届光电子集成芯片立强大会
发布时间：2025-07-30
信息来源：第六届光电子集成芯片立强大会官网
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发布时间：2025-07-30
信息来源：第六届光电子集成芯片立强大会官网
会议简介：
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2025年8月29日-9月3日在武汉举办“第六届光电子集成芯片立强大会”。本届盛会设有14个专题分会，力邀数百位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办流片与软件培训、产学研圆桌讨论、创新平台与产品展示、优秀青年报告评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
会议时间：2025年8月29日-9月3日
会议地点：武汉
联系方式：
商务合作
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电话：022-59013420
邮箱：wanghaiming@csoe.org.cn
技术支持
联系人：常先生
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邮箱：changlei@csoe.org.cn
