可重复使用火箭实现新突破！北京亦庄企业打造低成本“太空专列”
发布时间：2026-09-04
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当地时间8月31日，英伟达宣布将与中国台湾地区芯片厂商联发科深化长期合作，共同开发下一代人工智能（AI）计算平台。同时，英伟达还将通过可转换债券的方式向联发科投资35亿美元。
这笔投资是英伟达截至目前在美国以外地区最大的一笔直接投资，也是其进一步巩固AI产业主导地位、要让更多芯片公司接入自己的AI数据中心生态系统努力的一部分。
双方此前已经在AI PC等领域展开合作，此次则进一步将合作范围扩大至AI基础设施、本地AI计算和汽车三大领域。
其中最引发关注的是AI基础设施领域的合作。联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为云服务商、超大规模云计算公司以及前沿大模型开发商开发定制化AI芯片，并让这些芯片能够直接接入采用英伟达技术的数据中心。
具体而言，客户可以根据自身需求让联发科设计定制XPU，而不必从零开始解决芯片如何与英伟达计算系统适配的问题。
NVLink Fusion提供了一套预先构建、经过验证的技术基础，包括NVLink互连、NVLink-C2C高速连接以及面向定制内存的NVHBM等技术，可以帮助定制XPU直接接入英伟达的机架级AI基础设施。
这意味着，未来所有的AI芯片并不一定都叫“英伟达”，但它们都可以接入英伟达搭建的“高速公路”等基础设施。
英伟达高级总监、负责HPC和AI超大规模云基础设施解决方案的迪翁·哈里斯（Dion Harris）表示，英伟达早已不再是一家单纯的计算芯片公司，而是一家“AI基础设施公司”。
他指出，目前几乎每一家云服务商和大模型开发商都在以某种形式部署英伟达平台，而NVLink Fusion可以让联发科把这一能力扩展到自己的客户群中，使这些客户能够在AI工厂中采用标准化的机架级基础设施，同时部署自己的定制芯片。
“这实际上是向联发科的整个客户群开放这一生态系统。”哈里斯说。
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