9月25日,顺义区在2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会现场举办“宽禁带半导体材料与器件创新集群生态”专题论坛。顺义第三代半导体领域的产业布局与发展成果成为论坛焦点。
2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会现场。
专题论坛现场。
本次论坛由区经信局指导,北京集成电路学会、顺义企业北京创挚益联科技有限公司联合承办,吸引了第三代半导体产业链上下游龙头企业、行业专家学者在内的百余位代表参会。
活动现场,北京国联万众半导体科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司等7家重点企业围绕宽禁带半导体前沿技术、装备国产化、关键材料及良率管理等多项议题,发布了最新的技术进展与产业化成果,展现了顺义第三代半导体产业的“硬实力”。
北京国联万众半导体科技有限公司氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先,并已在世界主流通信公司得到规模应用,碳化硅MOSFET技术水平达到国内先进,并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用;北京特思迪半导体设备有限公司深耕超精密平面加工领域,突破多项关键技术,拥有知识产权近200项,彰显创新实力;北京铭镓半导体有限公司是目前国内唯一可以量产与销售功率器件用高质量氧化镓衬底的产业化公司……这些在细分领域具备核心竞争力的企业,共同构成了顺义区第三代半导体产业集群的创新活力。
顺义区企业展位。
展会现场,北京亚泽石英材料有限公司、北京科华微电子材料有限公司分别展出了企业的代表性产品,吸引观众现场交流、了解。“我们是专业研发、生产集成电路生产设备用石英零部件的企业,并且是国内唯一一家打通了非美石英材料到制品的全产业链企业。我们的石英零部件产品已实现自主可控,并成功批量供应中芯国际、长江存储等国内头部客户,有效降低了用户的使用成本。”北京亚泽石英材料有限公司销售总监刘杰说。
“我们公司的核心产品是光刻胶,像我们日常使用的手机、电视、电脑需要很多的芯片,其内部芯片的制造都离不开光刻胶这一关键材料,它可以决定芯片的精细度和运行速度。我们在顺义已深耕近20年,公司的研发、生产、销售均扎根于此,与区域产业共同成长。”北京科华微电子材料有限公司总经理李冰说。
顺义区作为首都高端制造业大区,是北京国际科技创新中心“三城一区”中创新产业集群示范区的重要载体。2023年10月,顺义区第三代半导体产业入选工业和信息化部“2023年度中小企业特色产业集群”,已形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局,规模效应初显。2024年全区第三代半导体实体企业达到30家,其中规模以上企业13家,涵盖微波射频、电力电子等领域。
“十五五”期间,顺义区将以应用端为牵引,聚焦芯片器件,积极发展模组,促进芯片规模化应用,同步推动氧化镓等第四代半导体发展,积极抢占未来产业制高点。同时,依托京津冀智能网联新能源汽车科技生态港顺义园区三大核心领域,聚焦车规级芯片国产化攻关与第三代半导体产业升级,构建“材料-芯片-模组-整车-场景”全链条创新生态,成为中国车规级芯片产业核心区和第三代半导体应用示范区。
顺义区将持续优化营商环境
提供全方位服务保障
为推动半导体产业
高质量发展
贡献“顺义力量”
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