8月30日,2024中关村论坛系列活动——“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园(以下简称“IC PARK”)举办。论坛由北京市科委、中关村管委会,北京市海淀区人民政府,中国半导体行业协会,中关村发展集团股份有限公司,北京首都创业集团有限公司共同主办。论坛以“芯智能 新未来”为主题,邀请院士专家、高校科研院所、行业协会、投资机构、企业代表等1000余人参会,共同探讨集成电路和人工智能的创新融合之路。
北京市科委、中关村管委会党组成员、副主任张宇蕾致辞表示,北京市将不断完善政策体系,优化营商环境,以企业为中心,以园区为载体,搭建产学研用平台,围绕半导体基础理论、新型计算芯片架构、开源处理器等前沿方向开展基础理论研究、关键共性技术研究和前沿应用技术研究,带动战略性新兴产业和未来产业发展。
论坛上,由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK运营服务的集成电路设计园二期揭牌启动。中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超表示,海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面持续壮大集成电路产业规模,集成电路设计园二期将致力于打造国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区。中关村发展集团总经理李妍表示,中关村发展集团始终致力于让创新生长,以专业特色园区的物理空间为载体,搭建起了一批以IC PARK为代表的“高精尖”产业垂直细分领域“生态样板间”。下一步,将充分发挥IC PARK作为国内领先园区的专业运营服务优势,继续优化园区配套和产业生态,加大科技创新投入和成果转化力度,推动园区一二期联动发展,多点成面助力北京集成电路产业创新升级。
根据《2023年IC PARK园区产业发展报告》显示,2023年IC PARK集聚泛IC高新技术企业120家,园区总收入达510.7亿元,泛IC企业总收入占北京市IC设计产业总收入的53%,被认定为国家级中小企业特色产业集群。
活动现场,北京市首个集成电路领域知识产权专业工作站落地IC PARK并揭牌。IC PARK共性技术服务中心与中发芯测、北京数字电视国家工程实验室签约共建联合实验室,拓展仿真验证、数字信号一致性测试以及通用设备共享等方面的共性技术服务,助力企业加速创新。
聚焦国产AI芯片的发展与应用,论坛邀请院士专家、高校科研院所、龙头企业代表等,围绕国产GPU的落地、大规模算力集群的构建等议题进行深刻剖析,深入探讨IC与AI的多维度融合,分享交流前沿技术,助力产业蝶变升级与高质量发展。论坛还设置了协同创新分论坛,与会嘉宾围绕学科建设、人才培养、校企协作以及科技成果转化等进行充分交流,探讨产学研用融合新模式。
关于中关村论坛
中关村论坛创办于2007年,以“创新与发展”为永久主题,是我国面向全球科技创新交流合作的国家级平台。论坛由科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科协和北京市政府共同主办,由联合国教科文组织、世界知识产权组织、国际科技园及创新区域协会等组织机构支持举办。中关村论坛年会主要包含论坛会议、技术交易、成果发布、前沿大赛、配套活动等五大板块,在年会期外,举办贯穿全年的常态化系列活动,高位链接全球创新资源,推动科技成果转化落地。
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