资本共振赋能AI创新——2026服贸会“北京日”投融资对接活动在京成功举办
发布时间：2026-09-11
信息来源：新京报
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发布时间：2026-09-11
信息来源：新京报
9月10日，2026服贸会“北京日”投融资对接活动在北京首钢园1号馆2层201C举办。本次活动聚焦人工智能产业产融深度结合，精准链接政策、资本、项目与产业载体，全力助推AI技术落地转化、商业化提速，为北京智能经济高质量发展注入强劲动能。
本次活动吸引了峰瑞资本、华映资本、明势创投、元禾原点等数十家一线投资机构参与，200余位投资机构代表、优质AI科创企业、政府及园区代表共聚一堂。活动通过政策宣讲、金融赋能、资源对接，进一步夯实北京AI产业集群优势，为全球优质AI资源落地北京搭建了重要合作平台，有效推动产业资源与金融资本双向赋能，畅通人工智能产业落地发展的“最后一公里”。
思想交锋
共探AI资本共振新路径
围绕“AI商业化落地攻坚与资本共振”这一主题，元禾原点合伙人米菲，华映资本董事总经理李岩，安永大中华区战略与交易咨询TMT行业主管合伙人常莹，弘晖基金合伙人肖立，北极光创投合伙人张朋等深耕AI领域的投资人各抒己见，深度研判AI行业发展趋势与资本投资新风向。
精准对接
赋能优质项目落地提速
在路演环节，活动甄选了北京量坤科技有限公司、北京素源矩阵科技有限公司、零犀（北京）科技有限公司等多家成长期标杆AI企业登台展示。本次路演项目全面覆盖AI芯片算力、通用大模型研发、具身智能机器人、工业人工智能、行业智能解决方案等核心领域，高度契合当前资本市场投资热点与产业发展方向。各企业创始人围绕商业模式、市场空间及融资需求进行了精彩阐述，引发了投资机构频频“举牌”、“投递名片”。
本次“北京日”投融资对接活动的成功举办，是AI产业产融协同、创新赋能的重要实践。活动有效打通了科技、产业、金融良性循环，为AI科创企业搭建了展示交流、融资落地的优质平台。未来，北京将持续依托服贸会国家级平台优势，持续深化资本与AI产业深度共振，加速人工智能技术落地应用与产业集群发展，为全球人工智能创新发展输出优质“北京方案”。
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