“芯”光闪耀！第八届前沿科技大赛集成电路领域TOP10名单出炉
发布时间：2024-12-19
信息来源：创新创业中关村微信公众号
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发布时间：2024-12-19
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12月17日，中关村论坛系列活动——第八届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域决赛举办。
经过复赛阶段的激烈角逐，15家企业成功晋级本次决赛，入围项目依次围绕技术和产品先进性、创业团队、商业模式、项目落地性、市场前景分析等重点内容进行精彩展示。项目涉及存算一体架构芯片、面向芯片封装的EDA解决方案、高性能GPU等技术方向。项目整体覆盖面广，涵盖了从材料、EDA设计到设备、制造等产业链上下游领域。
大赛邀请北京大学、中国科学院微电子研究所、水木清华校友种子基金等机构的7位专家担任评委，对路演项目的表现和发展前景进行打分，并对项目未来的发展方向提出多项具有建设性的建议。最终，新一代AI驱动新能源数字芯片、高速互联超节点方案等10个项目脱颖而出，获得第八届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域赛TOP10荣誉称号。本场比赛的优秀项目将晋级第八届中关村国际前沿科技大赛全球半决赛。
中关村国际前沿科技大赛，作为中关村论坛的赛事板块，旨在密切跟踪前沿科技发展趋势，按照“全球邀约、自由探索、公开路演”的方式，遴选拥有国际领先前沿技术的企业和团队，打造高水平前沿科技展示交流平台。本场决赛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，中关村科学城管理委员会主办。
关于中关村论坛
中关村论坛创办于2007年，以“创新与发展”为永久主题，是我国面向全球科技创新交流合作的国家级平台。论坛由科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科协和北京市政府共同主办，由联合国教科文组织、世界知识产权组织、国际科技园及创新区域协会等组织机构支持举办。中关村论坛年会主要包含论坛会议、技术交易、成果发布、前沿大赛、配套活动等五大板块，在年会期外，举办贯穿全年的常态化系列活动，高位链接全球创新资源，推动科技成果转化落地。
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