2026年SPC超节点大会技术洞察

2026年1月22日，由SPC组织的首届“超节点大会”在北京成功举办。本次大会聚焦于智能计算领域的关键演进方向——“超节点”，旨在应对万亿参数大模型训练与推理带来的单机性能受限、集群扩展瓶颈、资源利用率偏低等核心挑战。

大会汇集了包括西部数据、华为、百度、腾讯、阿里云、中兴、中国联通、信通院、奇异摩尔、立讯精密、合见工软、基流科技、楠菲微电子、博通、小红书等产业界及学术界的众多领先企业与机构。议题全面涵盖了 超节点架构、高速互联技术、存储创新、算力管理、生态标准与产业合作 等多个层面。总体而言，本次会议垃圾时间较多，真正值得关注的增量信息很少，本文旨在对一些真正有价值的信息做一个简单的分析总结。

一、 Ualink生态的进展

Ualink生态最近进展不错，前有Upscale AI Nabs宣布Ualink产品计划，楠菲微电子也公布了其产品的详细进展。总体而言，楠菲微电子会提供Ualink端侧IP以及28.8T交换芯片。据称，UALink协议栈的所有功能测试已完成，部分性能和RAS（可靠性、可用性、可维护性）机制测试正在进行中，并已邀请GPU厂商开展联合测试。

二、 CPO光互联的进展

此次会议上，腾讯、立讯精密、华为均阐述了其关于光互联的行业观点和产品规划，三家公司的判断均高度一致：CPO是实现超节点高密度、高带宽及低功耗的理想技术方向，但其规模化商用（尤其在Scale-up场景）在短期内仍面临重大生态、维护及成本挑战。 因此，以NPO为代表、光电引擎与ASIC芯片解耦的“近封装光学”被认为是当前更侧重落地可行性的重要过渡方案。

1. 腾讯 

腾讯已通过ODCC主导“Eth-X Ultra” 开放全光互联标准制定，并公布了其NPO项目的发布时间表，计划2026年至2027年点亮测试。

2. 立讯

立讯在会上展示了其核心的NPO产品族，包括3.2T NPO光引擎、NPO插座、ELSFP（外模激光小型可插拔）模块。

3. 海思光电子

海思光电的专家确认CPO是面向高密度场景的探索方向，但当前面临生态和商业模式挑战。专家在报告中指出，NPO作为“重要的过渡方案”，在兼顾性能和工程可行性上更具优势。海思光电提出了Hi-ONE高密光引擎技术平台，规划的7.2T光引擎已完成通道级性能验证和阶段性可靠性测试，可支持224G NPO方案的实际应用。

三、 Scale Up 协议IP进展

除了楠菲微电子Ualink IP以外，合见工软和奇异摩尔两家专注于做Scale Up 协议IP的公司值得关注。

1.  合见工软

合见工软提供了完整的超节点互联IP Stack解决方案，具备高性能、多协议兼容和低延迟特性，已完成与博通 Tomahawk Ultra 交换芯片的SUE协议对接测试，验证了LLR、CBFC、AFH等功能，是首家完成SUE认证的商业IP，其详细的方案在于腾讯的深度合作中得以打磨，并在ODCC 以白皮书的形式发布过其协议设计细节和测试数据，据称相应的IP解决方案已提供给数十家客户使用。

2.  奇异摩尔

奇异摩尔宣称推出业内首创的通用超节点互联芯粒（Chiplet）——Kiwi G2G IOD，将超节点互联功能从计算核心中物理解耦，作为独立芯粒。其方案以Chiplet为基础，号称通过独创的HPDE（高性能可编程数据引擎）架构，支持SUE、ESUN、OISA、ETH-X等主流协议，并可未来持续升级，但实际的产品发布商用部署报道较少，方案可行性以及当前给出的数据还有待考证。

四、 华为UB协议的进展

从去年下半年开始，华为似乎急于推动其UB灵衢总线的生态建设，标准、开源都想雨露均沾，对外宣传更是火力全开。本次会议就有两个演讲，分别从通算超节点和开放创新平台介绍了UB的价值和开放性。

1.  通算超节点

华为专家围绕通算超节点构筑了四大基础解决方案（内存容量扩展、内存带宽扩展、极速内存通信、设备池化），并使其能服务于七大场景，包括广告推荐、云数据库、Redis、云原生、云主机、极速交易等，旨在提升性能（如降低时延）、提高资源利用率（如内存超卖）、和简化架构。UB原本就是通算时期的产物，但华为认为UB 就是为超节点而生的，完美契合“超节点”这一通智融合趋势下的新产品形态。

2.  开放创新平台

华为与多所高校（如香港科技大学）合作，构建了业内首套系统化的超节点网络开放创新平台，具体包括：

UB仿真平台 (ns-3-UB)

基于开源仿真器ns-3，用于网络架构探索、协议栈与算法创新（如创新路由、负载均衡、集合通信算法、传输控制机制等）。核心是为创新提供仿真验证能力。

UB协议验证平台 (ub-NetVerify)

提供形式化验证能力，用于保障新协议设计的正确性、配置的合理性以及不同版本间的兼容性。

UB样机平台 (OpenSUN)

基于FPGA的软硬件协同原型平台，用于验证UB.mem、UBoE等内存语义协议及硬件加速等功能。

UBoE样机平台

基于硬件（网卡、交换机）的测试平台，主要用于协议与算法创新的验证。

超节点组网创新平台

基于昇腾服务器、交换机、光交叉（OCS）等真实硬件的组网验证平台。

五、 其他值得关注的信息

本次会议阿里云、百度、中兴分别介绍了其超节点硬件设计，其中阿里磐久和中兴均采用正交架构，这些都是2025年被反复讲过的内容了，这里不再赘述。

阿里云服务器团队专家此次关于超节点规模和未来互联的研究方向的观点值得关注，其专家认为真正部署64卡-128卡是规模甜点区，且对于推理需求而言超节点产品形态至关重要，不再需要万卡以上规模的集群，未来互联的研究方向应该关注CPU和GPU之间的互联，以及如何扩展更多的存储资源，其依据则引用了Deepseek Engram成果以及英伟达KV-Cache System的发布，以此证明阿里云前期投入CXL产品研发的前瞻性。

2026年SPC大会小结

2026年首个关注的超节点主题活动，虽然技术方面的增量信息寥寥无几，一方面反映了超节点技术，特别是互联技术已经进入产业化落地的务实阶段，另一方面也预示着超节点产品形态将继续成为2026年行业关注的焦点。