第二十三届中国国际半导体博览会
-
第二十三届中国国际半导体博览会
2026-11-13龙头汇聚，全链呈现！IC China 2026 解锁半导体设备、材料、设计封测新机遇
作为2026年末国内半导体领域最具权威性的全产业链盛会， IC China 2026已成为观测国产半导体产业进展、对接全链核心资源的**产业枢纽。
-
第二十三届中国国际半导体博览会2026-11-13从底座到落地场景，泓明数科呈现全链路实践
欢迎广大客户与新老朋友莅临展位，围绕AI原生供应链解法展开交流。
-
第二十三届中国国际半导体博览会2026-11-13首个集装箱算力单元已落地 太初元碁携多款全栈自研产品亮相IC China 2026
据介绍，截至目前，太初元碁已携手国内近20所高校、科研机构及企业，将包括气候气象、量子力学、生物医药、低空经济等前沿领域的科技创新能力在国产AI4S计算平台集中释放，推动国产算力与实际应用场景相结合，已有百余家中小企业和开发者使用该平台。
-
第二十三届中国国际半导体博览会
2026-11-13中亦科技亮相中国国际半导体博览会（IC China 2026）
从新厂建制到稳定生产，中亦科技将持续深耕半导体行业IT基础架构服务，以全生命周期服务能力、全国服务网络，服务产业链头部企业，助力半导体企业新厂建设、产线扩容与稳定生产。
-
第二十三届中国国际半导体博览会2026-11-13芯展速全系产品亮相IC China 2026 蓄力Gen 6「国内首发量产」
11月12日，芯展速携全线产品矩阵重磅亮相第二十三届中国国际半导体博览会（IC China.随文附上邀请函如下，我们在「第六代AMD EPYC处理器技术峰会-21号展位」等您！
-
第二十三届中国国际半导体博览会2026-11-13存储竞争分层，长鑫科技 IC China 亮出 AI 时代“胜负手”
骆晓东表示，长鑫LPDDR6凭借原生速率更高和双子架构设计，显著提升了“带宽容量比”这一关键指标，这一特性使其未来能够拓展至智能驾驶、边缘计算以及对存储能效要求较高的服务器场景。而4F ²、VSG、混合键合、G5/G6平台，则是长鑫的底层技术底牌，它们将共同构成下一阶段竞争的“胜负手”。
-
第二十三届中国国际半导体博览会2026-11-13第二十三届中国国际半导体博览会在京开幕
IC China 2026期间还举办2026半导体国产化装备创新发展与应用大会、光电融合协同创新大会、数字光刻技术论坛、第十四届西安交通大学微电子行业校友论坛、集成电路与智能制造创新发展研讨会、新品首发、供需对接等20余场丰富多彩的活动。
