发布时间:2026-11-13
信息来源:芯展速官方
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发布时间:2026-11-13
信息来源:芯展速官方

11月12日,芯展速携全线产品矩阵重磅亮相第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026),引发大量观众驻足围观。其技术专家于现场为来访者讲解产品优势,同时预告芯展速 Gen 6 SSD及Retimer「国内首发量产」进入最后冲刺阶段。

芯展速全线产品矩阵 亮相 IC China 2026
展会现场
芯展速全栈产品矩阵成为焦点
展会期间,芯展速展台前人流如织,全系产品矩阵吸引了众多专业观众和行业记者驻足交流。

芯展速伙伴正在为现场媒体记者
讲解AI SSD技术优势
技术洞见
PCIe 6.0是不可逆的必然趋势

芯展速工程师正在为现场观众
讲解PCIe 6.0技术优势
芯展速技术专家在与观众的深度沟通中指出:AI基础设施的瓶颈正从“算力”向“数据供给”转移,底层通道向PCIe 6.0演进,已成为不可逆的行业共识。
芯展速 Gen 6 「国内首发量产」
进入最后冲刺
同时,芯展速向业界预告:11月19日 芯展速将携Gen 6 SSD及Retimer,于「第六代AMD EPYC处理器技术峰会」宣布「国内首发量产」,并于该峰会期间揭秘硬核数据演示。
随文附上邀请函如下,我们在「第六代AMD EPYC处理器技术峰会 - 21号展位」等您!

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