发布时间:2026-11-13
信息来源:中亦科技官方
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发布时间:2026-11-13
信息来源:中亦科技官方
2026年11月12—14日,第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)在北京·国家会议中心举办。本届博览会由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会共同主办,以“‘芯’质生产力,智汇新动能” 为主题,汇聚长鑫、华虹、联发科、北方华创、盛美上海、华天科技等产业链头部企业,以及三星、SK海力士、KLA、泛林集团等国际企业参展,聚焦材料、设备、设计、制造、封测及应用全产业链最新技术与成果。

中亦科技作为IT基础架构全栈式、全周期的“服务+产品”提供商亮相本届大会,围绕半导体企业研发、制造与生产运营需求,集中展示覆盖IT基础架构全生命周期的服务能力、FAB IT INFRA建制方案(即面向晶圆厂IT基础架构的规划—建设—验证—投产一体化方案)及数据库高可用与灾备能力等。
聚焦IT架构,服务半导体全生命周期
半导体制造对IT架构的稳定性、连续性和可扩展性要求极高。从新厂建设、产线爬坡,到产能扩容、老厂改造、年度岁修,再到生产运行中的7×24小时保障,IT基础架构贯穿工厂全生命周期。

中亦科技此次展示的服务体系聚焦IT基础架构层,围绕半导体企业实际生产运营场景,形成四大阶段服务:
规划设计与新厂建制:提供架构规划、SOP编写完善、兼容性验证、性能与HA测试、系统集成、投产支持,帮助新厂从建设初期建立规范化IT基础架构底座。
产线扩容与架构升级:面向产能爬坡和业务增长,提供服务器扩容、存储扩容、网络扩容、虚拟化升级、数据库扩容、拆分与迁移等服务。
老厂改造与岁修保障:围绕架构优化、系统改造、设备维保、性能优化、年度岁修、关键窗口保障,降低改造风险,保障生产连续性。
生产运行与持续运维:提供7×24运行维护、故障处理、数据库管理、备件保障、自动化运维,支撑稳定生产。
四项核心优势,支持复杂场景落地
针对半导体行业多品牌、异构化、高连续性的IT基础架构环境,中亦科技形成四项核心优势:
复杂场景服务经验:长期服务半导体产业链头部企业,覆盖新厂建设、产线扩容、老厂改造、岁修保障等复杂场景。
数据库专业能力:具备MES核心业务系统数据库高可用、灾备架构规划与运维能力。
多品牌全栈能力:覆盖服务器、存储、网络、虚拟化、数据库等多品牌IT基础架构产品与服务。
规范化服务管理:以SOP、流程化管理和关键窗口保障机制,提升服务交付质量与可预期性。
全国服务网络,保障持续稳定运行
半导体工厂对IT基础架构服务的响应速度和现场保障能力要求高。中亦科技已形成覆盖全国主要半导体产业城市的服务网络,覆盖全国多省级行政区,深入多个半导体产业城市,助力客户新厂建设与业务发展。
目前,中亦科技拥有800+一线工程师、近50个城市服务网点、21年IT服务经验,并提供7×24全天候服务保障,能够为半导体客户提供从规划设计、建设实施到持续运维的本地化、体系化服务支撑。
从新厂建制到稳定生产,中亦科技将持续深耕半导体行业IT基础架构服务,以全生命周期服务能力、全国服务网络,服务产业链头部企业,助力半导体企业新厂建设、产线扩容与稳定生产。
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