龙头汇聚，全链呈现！IC China 2026 解锁半导体设备、材料、设计封测新机遇
发布时间：2026-11-13
信息来源：第二十三届中国国际半导体博览会官方
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发布时间：2026-11-13
信息来源：第二十三届中国国际半导体博览会官方
第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日-14日在北京国家会议中心举办，作为国内半导体领域全产业链覆盖度**的标杆展会，本届展会汇聚全赛道龙头企业，完整覆盖设备、材料、芯片设计、先进封测四大核心环节，集中解锁国产替代新阶段的产业新机遇。
四大核心环节龙头集中亮相
本届展会四大核心展区均由国内头部企业领衔，集中展现各环节国产突破的**成果：
半导体设备展区：中微公司、北方华创、拓荆科技等龙头企业集中展出刻蚀机、PVD、CVD等核心设备，重点展示28nm及以下制程设备的量产交付能力，呈现上游设备端国产替代的**进展
半导体材料展区：沪硅产业、江丰电子、南大光电等企业带来12英寸大硅片、高纯溅射靶材、ArF光刻胶等核心材料，集中展示国产材料在先进制程产线的导入验证成果
芯片设计展区：华为海思、紫光展锐、寒武纪等头部设计企业，集中展出AI算力芯片、车规级芯片、工业控制芯片等核心产品，展现国产芯片在高端应用场景的落地能力
先进封测展区：长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头，重点展示Chiplet芯粒封装、3D堆叠封装、2.5D封装等前沿技术，通过封装创新助力先进制程芯片实现性能突破
全链协同解锁产业新机遇
本届展会依托全产业链龙头齐聚的优势，打造三大核心产业价值：
搭建上下游精准对接平台，帮助设备材料厂商对接晶圆制造产线的导入验证需求，帮助设计企业对接封测厂商的先进工艺产能，打通国产替代全链条的协作链路
同期配套20余场权威产业论坛，发布年度半导体产业白皮书，解读国内半导体产业**政策与技术路线图，为企业战略决策提供一手权威参考
开设半导体产业投融资对接专场，链接产业资本与优质创新项目，加速国产半导体技术的商业化落地与规模化推广，推动全产业链协同突破“卡脖子”技术瓶颈。
作为2026年末国内半导体领域最具权威性的全产业链盛会，IC China 2026已成为观测国产半导体产业进展、对接全链核心资源的**产业枢纽。
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