基本信息
所属科技项目名称:车载电子用高可靠互连材料关键制备技术及产业化
项目主管部门:北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会
科技成果信息
科技成果名称:车载电子用高可靠互连焊料
关键词:车载电子用,高可靠,焊料
科技成果类型:原始创新
科技成果所处阶段:工业化生产
科技成果应用领域:制造业
科技成果简介:本课题围绕我国车载用高可靠性互连材料制备方面与国外先进水平差距较大,生产成本较高等共性问题,开展满足车载电子产品工作环境要求的新型高可靠性无铅环保互连焊料研发,并进行车载服役环境下车载电子用新型焊料可靠性强化机制评价及有限元寿命预测模型研究,得到了车载电子用高可靠互连焊料成果:开发的LF516高可靠合金的熔点为213.83℃,与常用的SAC305(217.93℃)相比,熔点降低4℃左右,两种焊料可以在相同的温度下进行回流焊接。通过在外加通电条件和热-机械疲劳测试和微观组织演变分析,发现所开发的高可靠性互连材料更稳定,抗电迁移能力更优。特别是可靠性比SnAgCu305具有明显优势,实现了高低温冲击循环(-40-125℃)测试1500循环后未发现裂纹,界面不失效;120℃等温老化168小时时效处理后,焊点界面层无裂纹且IMC层平均厚度在0.8-2.4μm;85℃/85RH条件下168小时老化后,未发现裂纹;1米高度自由跌落5次,推力衰减<40%。满足车载电子产品工作环境要求。
开展了规模化制备关键技术及自动化成套装置研究,包括合金抗氧化及精炼技术研究,并融入脉冲及熔体在线搅拌等组织控制及熔体均匀化处理技术,形成了系列标准产品及制备工艺规范。开展了专用装置研制及工艺优化,在怀柔科学城建成了1条应用示范线,产能超过200吨/年,并实现网集控系统,提升自动化水平。申请国家发明专利5件,其中已授权2件;撰写科技论文3篇,其中见刊2篇、录用1篇;工艺及技术规范5项,其中,备案企业标准2项、内部技术规范3项。
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