第三代半导体材料及应用联合创新基地项目
发布时间：2024-04-19
信息来源：国际科技创新中心网络服务平台
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园区位于顺义区高丽营镇中关村临空国际高新技术产业基地内，占地面积2.8公顷，建筑面积7.157万平方米。园区已入驻企业4家，园区企业入驻率达到28.07%，主导产业集聚度为100%。基地作为第三代半导体技术研发和产业化基地，建设有生产试验厂房、综合配套楼和综合办公楼，搭建了“工艺平台、封装测试平台、检测可靠性平台、科技服务平台”四大基础平台。产业服务主要包括物理空间（特色载体）服务、产业资源链接服务（专业垂直领域孵化）和核心技术平台服务（工艺、封装、检测）三个方面
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