“芯”动态
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2023-05-15种子的“芯”愿
大学毕业后，韩亮回到天津市宁河区的老家，加入鱼类育种专家金万昆的团队，成为天津市换新水产良种场的一名水产工程师。总书记的嘱托2022年4月,习近平总书记在海南考察时指出， “要围绕保障粮食安全和重要农产品供给集中攻关”“用中国种子保障中国粮食安全”。2010年，博士后出站的王晓波来到这里开展大豆生物育种研究，他和团队运用分子生物学技术发掘功能基因，希望在高产大豆品种上提升大豆蛋白质含量。从实验室到田间，硕果累累：王晓波团队选...
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“芯”动态2023-05-05科创芯园壹号加速构建顺义区第三代半导体产业链
科创芯园壹号作为顺义区重点打造的第三代先进半导体专业特色园区，坚持聚焦关键技术领域，聚合发展产业链条，不断优化完善服务平台运营模式，促进更多科技成果转化落地。该集团成立全资子公司北京顺创嘉义置业发展有限公司，建立以科创集团为主导、专业运营机构为辅的运营管理机制，为入驻企业提供孵化服务、投融资服务、产业服务等，构建第三代半导体产业服务全链条的培育体系。下一步，科创集团将全面推进园区产业招商引资工作，将更多优质企业引...
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“芯”动态2023-05-04“芯声”党员突击队全程守好门，送大国重器“豆子”上天
航天高工：送“豆子”上天的人夜晚，在中国航天科工二院23所的实验室里，高级工程师小林的团队热闹了起来。新世纪之前，我国发射上天的航天重器相对较少，声学滤波器的生产研发及可靠性标准也比较缺乏。多年以来，小林和团队成员白天做实验，晚上看实验结果，不断对比、修正和调整……如今，经过近百次的技术难点突破，一次次的实验和修正，小林所在团队终于在国内声学滤波器领域，做到了先进。经过三代人的接力， “豆子”已经成功为“风云”气象卫...
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2023-05-04芯片上“长”出原子级薄晶体管 可大幅提高集成电路密度
美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维（2D）过渡金属二硫化物（TMD）材料层，以实现更密集的集成。新兴的人工智能应用，如产生人类语言的聊天机器人，需要更密集、更强大的计算机芯片。但半导体芯片传统上是用块状材料制造的，这种材料是方形的三维（3D）结构，因此堆叠多层晶体管以实现更密集的集成非常困难。然而，由超薄2D材料制成的晶体管，每个只有大约三个原子的厚度，堆叠起来可...
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“芯”动态2023-03-30北京加速攻克汽车缺“芯”少“魂”关键技术难题 国家智能网联汽车创新中心通过验收
北京不仅有自动驾驶落地的真实场景，还正在孕育我国车用操作系统等关键技术。近日，位于北京经开区的国家智能网联汽车创新中心正式通过国家验收，在国家级制造业创新中心考评中获得“优秀”。国家智能网联汽车创新中心配备了车辆系统在环实验室、整车虚拟与人机交互实验室、仿真与传感器综合实验室等22个专业实验室和1个整车试制中心。从2018年开始建设至今，创新中心已经形成了国内最大规模的智能网联汽车场景数据库、国内领先的整车虚拟与人机交互...
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“芯”动态2023-03-29二维材料成功集成到硅微芯片内 有望用于高级数据存储和计算
沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在3月27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。最新研究将名为多层六方氮化硼的二维绝缘材料（约6纳米厚），集成到包含由互补金属—氧化物半导体技术制成的硅晶体管的微芯片内，实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。最新制造出的微芯片显示出了高耐久性和特殊的电子性能，使制备出功耗极低的人工神经网络成为可能。研究人员强调...
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2023-03-27北京市面向全国开展车规级芯片揭榜挂帅
为深入推动国产车规级芯片产业发展，北京市科委、中关村管委会持续围绕整车搭载应用需求，梳理行业共性需求，凝练形成榜单任务，发布2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》。榜单任务包括模拟类、MCU类、电源类等三类共11种芯片，榜单总金额4200万元，面向全国遴选各类创新主体开展科技攻关。本次榜单任务具有三个方面的特点：
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2023-03-24自旋电子器件制造工艺获新突破 或成半导体芯片行业新标准
美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。
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2023-03-03“肠道芯片”促进对微生物学理解
发表于新一期《APL生物工程》杂志上的研究中，来自美国加利福尼亚大学劳伦斯伯克利国家实验室的研究人员描述了一种新设备——肠道芯片，该设备模型成功地维持了人类肠道细胞和微生物群的共生体长达几天，甚至是几周的时间。
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“芯”动态2023-03-02西安光机所中红外空芯反谐振光纤研究获进展
近期，中国科学院西安光学精密机械研究所光子功能材料与器件研究室研究员郭海涛团队在中红外空芯反谐振光纤（HC-ARF）研究方面取得重要进展。科研团队基于自研的硫系玻璃材料研制出一款有效模场面积超7000 μm2的“七孔接触式”HC-ARF，理论成功预测并通过实验验证光纤在中红外波段存在多个低损耗传输通带，兼具优异的高阶模抑制特性，且存在进一步降低光纤损耗至0.01 dB/m的空间（比目前实芯阶跃型硫系光纤损耗低1个数量级以上）。相关研究成果发表...
