​市集电重大办关于印发《北京经济技术开发区加快原子级制造产业示范应用创新发展行动计划（2026-2028年）》的通知

工委、管委会各机构，驻区各职能机构，各重点国有企业：

现将《北京经济技术开发区加快原子级制造产业示范应用创新发展行动计划（2026-2028年）》印发给你们，请结合实际，认真抓好贯彻落实。

市集电重大办

2026年8月21日

北京经济技术开发区加快原子级制造产业示范应用创新发展行动计划（2026—2028年）

为深入贯彻落实习近平总书记关于促进新质生产力发展和未来产业建设布局的重要指示精神，加快推进《北京市原子级制造创新发展行动计划（2026—2028年）》（京经信发〔2026〕5号）在北京经开区落地见效，依托区内新一代信息技术全产业链优势，高标准建成“原芯智造”新质生态社区，集聚全球创新资源，梯度培育创新主体，构建“基础研究－中试孵化－应用示范”全生命周期创新体系,推动原子级制造技术与集成电路产业深度融合，打造全国原子级制造示范应用标杆区，特制定本计划。

一、重点行动

（一）强化核心技术攻关，筑牢产业创新根基

1.加强关键核心技术攻关。鼓励企业、高校和科研机构联合开展原子级制造关键核心技术攻关，重点突破原子级刻蚀、原子层沉积、离子注入等关键工艺，以及动态仿真、工艺设计、高精度检测等核心软件工具研发。鼓励企业承担国家、北京市原子级制造重大科技攻关任务。

2.加强专利布局与标准研制。持续引导企业面向长远发展加大技术研发投入力度，激发企业创新活力和内生动力，提高原始创新能力，提升企业核心竞争力，实现更可持续的高质量发展。鼓励企业、高校和科研机构积极参与国内外原子级制造标准组织研究工作。鼓励企业加强专利交叉许可，促进技术合作与专利共享。

（二）聚焦产品装备研制，完善产业链条体系

3.实施部件器件突破行动。强化产业链上下游协同，鼓励企事业单位开展原子级制造超高真空核心部件、高精度传感器等核心器件研发，提升产业链韧性。引导企业开展新业态、新模式、新产品、新服务、新技术示范应用。

4.开展装备产品攻关计划。鼓励原子级刻蚀、薄膜沉积、埃米级去除、纳米级修复、微米级减薄、超高速轴承材料制备、二维金属材料制备、超高真空环境保持、靶材制备、外延生长、离子注入、原子级图案化结构构筑、硅基可控碳原子连续沉积、激光干涉测量、封装检测、超低浓度污染物检测等核心装备研发及产业化。

（三）构建公共服务平台，推动产品落地应用

5.建设共性技术创新平台。鼓励建设原子级制造中试平台、量检测认证平台，承担工艺验证、装备测试、产品验证、应用示范、测量表征、检测评价、认证验证、标准支撑等任务，提升中试验证支撑能力。鼓励集成电路龙头企业牵头，联合高校、科研机构组建原子级制造创新联合体，开展协同攻关与成果转化。鼓励创新联合体开放共享仪器设备、场景资源、数据集等，构建“线下聚集、线上协作”的创新格局，营造协同开放创新生态。

6.推动首台（套）产品落地应用。开放集成电路先进制程、先进封装、高端传感器、钙钛矿光伏等核心场景，鼓励企业扩充适配原子级制造产品，打造“原子+”示范应用场景。鼓励企业采购符合条件的原子级制造首台（套）装备，争取纳入工业和信息化部、北京市首台（套）目录且应用于集成电路产线，加速装备示范应用。

（四）优化创新生态体系，强化要素保障支撑

7.加大人才引进力度。聚焦原子级制造与集成电路、钙钛矿、先进封装的融合领域，引进培育全球顶尖人才梯队和复合型技术团队；依托北京集成电路产教融合基地，推动科技、教育、人才一体化发展，联合培养科研、产业和工程技术领域高端人才。

8.完善资本支持政策。加强和国家、北京市投资基金联动，引导和鼓励经开区产业升级基金、科创基金、专项基金按照市场化原则，重点支持集成电路、钙钛矿、先进封装的原子级制造项目，完善“政府引导+市场主导”协同投资机制。

9.加快培育产业集聚区。鼓励原子级制造企业在“原芯智造”生态社区开展经营活动。打造高质量孵化器，加快建设一批以龙头企业为引领的科技企业孵化器。鼓励在经开区组织开展省部级以上论坛、峰会、展会等活动。

二、保障措施

推动区内各类创新主体深化产学研用联动，搭建覆盖基础研究源头创新、核心技术研发攻坚、成果中试孵化转化的全链条创新体系，引导经开区创新主体围绕工艺装备、应用解决方案开展技术攻关。在资金保障方面，争取国家专项资金支持，统筹用好市区两级政策和“揭榜挂帅”项目支持，重点向原子级制造领域倾斜，同时用好专项政策和普惠性政策，支持原子级制造技术攻关、中试平台建设与产业化落地；完善企业梯度培育体系，引进高层次人才并落实相关配套政策，依托引导基金吸引社会资本投资优质初创企业，组织开展技术推广和供需对接活动，持续优化集成电路产业发展生态。

（本计划由北京经济技术开发区管理委员会负责解释，具体解释工作由市集电重大办承担。）