北京亦庄“亦企金彩 模数世界”投融资对接活动圆满举办
发布时间：2025-05-14
信息来源：北京亦庄微信公众号
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发布时间：2025-05-14
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近日，北京经济技术开发区商务金融局携手信息技术产业局，联合北京亦庄国际投资发展有限公司，为进一步扩大金融政策的知晓度，畅通投融资对接渠道，共同主办了一场主题为“亦企金彩 模数世界”的投融资对接活动。此次活动特别邀请北京瀚界科技有限公司、北京果然智汇科技有限公司等6家在数字科技领域极具潜力的企业进行现场路演，吸引水木创投、北京友财投资、建信投资等18家知名金融机构的积极参与，为区域内的企业与金融资本搭建一个高效、精准的对接平台。
“亦企金彩 模数世界”活动现场。许淑芳/摄
活动现场气氛热烈，北京经开区信息技术产业局、商务金融局分别就《北京经济技术开发区关于加快建设全域人工智能之城的实施方案（2025）》（以下简称《实施方案》）以及《北京经济技术开发区关于加快推动产业金融高质量发展的若干措施》（以下简称“产业金融 20 条”）、创业担保贷款政策进行解读。
《实施方案》指出，推进高性能单体万卡集群建设，年底前算力规模力争突破2万P，鼓励国产芯片部署应用，单个项目最高支持1000万元；建设模型调优工厂，单个企业每年最高支持2000万元算力券……这些实实在在的支持举措，助力人工智能企业在技术研发、算力提升和应用拓展等方面加速发展，推动人工智能产业在经开区落地生根、茁壮成长。产业金融20条在企业关注度较高的小微贴息方面，最高支持额度达50万元。对于获得北京市首贷贴息的小微企业，政策将给予1:1的资金支持，最高额度为20万元。
路演环节更是精彩纷呈，亮点频现。北京数解科技有限公司展示了其在垂直领域的AI Agent技术。该技术能够基于业务场景数据和工作流实现定制部署，真实有效地解决B 端业务场景中的诸多问题，为企业数字化转型提供有力支撑。北京探微芯联科技有限公司则展示了其整体高速通信解决方案。这一技术源自清华大学类脑计算研究中心，致力于突破国内芯片通信领域的“卡脖子”技术，为我国芯片通信产业的自主可控发展贡献核心力量。瀚界科技有关负责人表示，“2025年，公司将完成风电大模型标品的打造，具备快速复制、交付能力。此次融资金额将用来加速研发进程和市场推广。”
各金融机构代表结合路演内容，与企业进行深入交流和探讨，深入了解企业需求，为企业个性化需求量身定制一揽子金融服务方案。参会某企业代表表示，“收获满满！投资机构专业的视角和犀利的问题，促使我们重新审视企业的商业模式和发展战略，也对企业的未来有了更清晰的规划。”据了解，现场多家企业与投资机构达成初步合作意向，后续将进一步对接合作需求。
北京经开区商务金融局有关负责人在活动结束后表示：“近期，我们还将陆续组织机器人、生物医药等产业领域的专场投融资对接活动，精准服务企业需求，全力以赴为企业在资金周转、产业升级、上市发展等关键环节扫除障碍，助力企业蓬勃发展。”据了解，北京经开区商务金融局正致力于打造北京亦庄投融资活动“亦企金彩”“亦企银彩”“亦企同行”三大系列品牌活动，每年计划组织不少于20场分产业、分阶段的主题活动，以满足不同企业的发展需求，推动区域经济的多元化发展。
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