高稳定性+高精度！“亦庄造”磨划设备完成批量交付，破解芯片封装关键工序难题
发布时间：2025-06-11
信息来源：北京亦庄微信公众号
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发布时间：2025-06-11
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近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）自主研发的又一批数十台磨划设备顺利完成交付，为半导体产业的发展注入了新的动力。
划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的切割、修边或开槽等微细加工。随着集成电路电子元件不断向精密微型化与高度集成化演进，划片机正向高稳定性、高精度、高效率和智能化方向加速迭代升级。
北京中电科此次交付的系列设备涵盖多款高性能机型，包括：集成高效性与多功能性的12英寸全自动划片机HP-1221、专为大尺寸封装基板研发的双轴自动划片机HP-1201、具备多样化切割能力的单轴自动划片机HP-802，以及适用于多种材料加工的高性价比自动划片机HP-6103/6100等全系列产品。
数十台磨划设备批量交付。 北京中电科电子装备有限公司/供图
为确保按期交付，公司各部门紧密协作，生产部门优化排产计划，技术部门提供全程支持，质量部门严格把关，供应链部门高效运作，共同保障了设备的生产任务。北京中电科应用工程部门负责人表示：“本次批量交付是公司团队在工艺优化与供应链协同上的突破。我们针对客户需求进行了定制化升级，确保设备在复杂工况下仍能保持卓越性能。客户方对设备的可靠性和交付效率给予高度评价，并期待未来深化合作。”
数十台磨划设备批量交付。 北京中电科电子装备有限公司/供图
此外，广泛应用于集成电路材料段、芯片段和封装段的另一款核心拳头产品减薄机，近期在技术攻关、工艺优化、市场开拓等方面也亮点频出，市场份额持续扩大、交付能力稳步提升、技术水平不断攀升，进一步巩固了公司在行业内的地位和品牌影响力。
在半导体产业快速发展的当下，磨划设备作为芯片制造关键制程环节，其工艺精度与稳定性对提升芯片良率及产品性能具有至关重要的作用，行业关注度持续提升。据介绍，北京中电科此次数十台磨划设备的成功批量交付，不仅体现了公司在技术创新和产品制造方面的优势，也彰显了其与上下游企业良好的协同合作能力。北京中电科有关负责人表示，未来，公司将继续发挥磨划设备研制“国家队”优势，加大研发投入，推动关键工艺持续升级，不断提升产品性能和服务质量，加强与产业链各方的合作，共同应对半导体产业面临的挑战和机遇，为我国半导体产业的持续发展、实现高水平科技自立自强作出更大的贡献。
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