智能体产业图谱1.0将发布！2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会将在北京亦庄召开
发布时间：2025-07-11
信息来源：北京亦庄微信公众号
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发布时间：2025-07-11
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在人工智能蓬勃发展的浪潮中，一场备受瞩目的行业盛会正向我们走来——2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会，将于7月15日至16日在北京经济技术开发区通明湖信息城召开。本次大会由人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（以下简称“人工智能软硬件测试验证中心”）、中国人工智能产业发展联盟联合举办，旨在贯彻落实党中央、国务院关于加快人工智能自主软硬件生态建设的决策部署，深入推进“人工智能+”行动，高质量赋能新型工业化，为人工智能产业发展注入强劲动力。
这是一场汇聚行业精英、聚焦前沿技术、推动产业协同的顶级盛会，大会亮点纷呈，将为参会者带来前所未有的体验和收获。
亮点一：权威基准体系发布，引领行业标准新高度
大会将发布人工智能软硬件基准测试体系（AISHPerf）2.0及中心能力清单。人工智能软硬件基准测试体系由中国信息通信研究院与人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室依托人工智能软硬件测试验证中心（亦庄）联合构建，聚焦兼容适配、训推系统、协同技术等进行创新研究与测试验证。2.0基准体系及中心能力清单包括系统能力、关键部件能力、兼容适配性能、国产化性能4大核心测试能力、20余项测试项目。
亮点二：重磅成果集中发布，共鉴开放智算生态新进展
大会将发布解读一系列开放智算生态领域重磅成果。人工智能软硬件测试验证中心联合大模型、框架软件、计算设备、算力建设方等企业、研究机构发布多项人工智能软硬件协同创新成果，覆盖开源模型适配、协同技术创新、国产算力选型、开发框架生态建设等方向，会上将重点发布DeepSeek、文心等开源大模型国产适配测试名单，分享我国人工智能软硬件领域产业现状与趋势洞察。
亮点三：举办软硬件创新生态主题赛系列活动，激发创新活力与合作潜力
第二届“兴智杯”软硬件创新生态主题赛由IEEE CIS标委会联合中国信息通信研究院、北京经开区共同举办，聚焦国产化人工智能软硬件生态建设，鼓励参赛选手基于国产软件栈与开源开发工具链构建针对典型行业场景的解决方案，推动自主可控的大模型技术底座升级。大会同期举办的主题赛系列活动将对主题赛内容进行系统讲解，解析相关赛题要求方向，并邀请多位业内专家分享人工智能软硬件协同发展的前沿趋势、技术挑战与实践经验，搭建交流前沿洞察与成功经验、拓展产业协作的平台。
亮点四：深化推进《人工智能安全承诺》披露行动，共筑产业健康发展新防线
去年，中国人工智能产业发展联盟发起《人工智能安全承诺》，首批17家人工智能领军企业签署承诺书，展现守护人工智能安全、促进智能向善的担当和决心。本次会议将正式披露企业实践，向社会各界分享经验、传达中国声音，共同推进产业健康发展。
亮点五：成立智能体创新与应用委员会并发布《智能体产业图谱1.0》开启产业生态新纪元
中国人工智能产业发展联盟将成立智能体创新与应用委员会，旨在推动智能体产业研究、标准研制、技术应用、生态交流等工作，充分释放智能体应用价值。《智能体产业图谱1.0》梳理智能体技术创新与应用实践，收录近200家智能体技术创新和产业应用的厂商、平台和机构，全面展示智能体产业各领域各环节生态体系。
大会同期，还将召开联盟工作组会、中国通信标准化协会人工智能技术与标准推进委员会议等，并在现场搭建“开放智算生态与创新应用成果展”，聚焦前沿技术、推动产业协同，为参会者提供一个全方位、多层次的交流合作平台，助力人工智能产业的高质量发展。
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