2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京亦庄举办
发布时间：2025-07-18
信息来源：北京亦庄微信公众号
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发布时间：2025-07-18
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7月15日—16日，2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京亦庄成功召开。工业和信息化部科技司司长魏巍，北京经开区工委副书记、管委会主任王磊，中国信息通信研究院院长、中国人工智能产业发展联盟（以下简称“AIIA联盟”）秘书长余晓晖出席，北京市发展改革委、市经信局、市科委等相关负责人、产学研用专家学者及AIIA联盟成员单位代表等300余人参加会议。
王磊在致辞中指出，北京经开区正全力建设全域人工智能之城，通过建成全国首个人工智能数据训练基地、全市最大公共算力平台，出台“AI 20条”“数据20条”专项政策、推出超10亿元产业专项资金，支持培育底层芯片、服务器、软件框架、行业模型、数据治理等领域重大项目。未来经开区将深化场景驱动、发展新质生态，计划到2025年底开放100个标志性应用场景、聚集600家核心企业、实现800亿元产业规模目标，全力完善自主创新生态，推动构建更开放、凝聚、创新的人工智能产业高地。
余晓晖指出，当前人工智能呈现出基础大模型迭代速度加快，软硬件深度协同成为研发新范式，智能体加速崛起并形成智能体经济，开源生态推动技术普惠与群体进化，人工智能安全治理需求愈发凸显五大发展态势。今年上半年，AIIA联盟在生态培育、技术创新、供需对接、安全治理及国际合作领域成效显著。下一步，联盟将认真落实国家重大决策部署，加强趋势研判与重大问题研究，推动技术验证与工程落地，助力人工智能高水平赋能新型工业化。
大会先后发布了人工智能软硬件测试验证中心能力清单及联合实验室方阵，人工智能软硬件协同创新五大成果，大模型适配通过产品名单，协同技术创新测评结果，2025《智能体产业图谱》以及《中国信通院2025年上半年公有云大模型监测结果》等内容。会上，《人工智能安全承诺》披露行动顺利开展，18家企业正式披露安全实践措施；AIIA联盟智能体创新与应用委员会正式成立；中国信通院联合阿里云等13家单位正式启动“公有云大模型服务推进计划”；中国信通院有关负责人对第二届“兴智杯”大赛软硬件创新生态主题赛内容进行了推介。
人工智能软硬件协同创新与适配验证中心测试服务能力清单正式发布。
人工智能软硬件协同创新与适配验证中心联合实验室方阵正式启动。
会议还通过主旨报告、主题分享、圆桌论坛等形式，围绕人工智能软硬件协同发展实践与前沿趋势展开深入探讨，不断促进政产学研用各方的深度交流与合作共识，充分展示了我国在人工智能软硬件协同创新领域的最新成就与蓬勃活力。
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