您现在的位置：首页 > 科技动态 > 三城一区 > 北京经济技术开发区 > 经开动态

北京和崎举行新厂奠基仪式，正式启动集成电路传输设备产业化项目

发布时间：2025-10-23

信息来源：北京亦庄微信公众号字体：大中小

打印

发布时间：2025-10-23

信息来源：北京亦庄微信公众号

近日，北京和崎精密科技有限公司（以下简称“北京和崎”）在北京经济技术开发区（北京亦庄）成功举办新厂奠基仪式，标志着其集成电路传输设备产业化项目正式启动。

效果图。北京和崎/供图

该项目占地约28亩，规划建筑面积超过3.5万平方米，将聚焦晶圆智能传输技术与高温加热模块技术的研发与产业化，致力于突破高端设备核心技术瓶颈，助力实现半导体制程自主化。项目预计在2-3年后建成并投产。

“当前正是我们加大投入的最佳时机，这是市场需求、产业机遇、技术积累和政策支持多重因素共同作用的结果。”北京和崎总经理郑瑜谦博士阐释了这一战略决策的深层逻辑。首先，迅猛增长的订单是直接的推动力：自入驻北京经开区以来，公司主打产品EFEM（设备前端模块）的订单量持续快速增长，现有产能已无法满足市场需求，建设新厂成为突破产能瓶颈、巩固市场地位的必然选择。其次，广阔的行业前景提供了历史性机遇：中国半导体晶圆传输设备市场规模正随着国内制造产能的持续扩张与晶圆厂设备投资的加速而保持高速增长，此时重金投入，正是为了在快速扩容的市场中抢占更大份额。再者，坚实的技术根基给予了公司扩张的底气：北京和崎不仅通过自主研发实现了EFEM设备关键设备和零部件的国产替代，更成功交付了6/8吋兼容、8吋、12吋全覆盖规格的Stocker (立式炉专用自动化片盒存储装备)设备，展示了北京和崎在Si/SiC生产设备领域的创新实力，技术的成熟为规模化扩张提供了坚实基础。

“北京经开区优越的产业政策环境，也为我们提供了有力保障。”郑瑜谦博士表示：“经开区通过人才认定、新产品应用奖励、企业专业管家等举措，为北京和崎提供全方位的支持。这些实实在在的助力，构成了企业发展的坚实后盾，也让我们对扩大投资生产充满信心。”

在区域协同方面，北京和崎已与区内装备制造龙头企业开展多项合作，联合研发的Mini Stocker设备和定制化EFEM设备有效推动了区域集成电路设备国产化进程。未来，新项目将进一步深化三个层面的协同效应：与装备制造企业共同创新提升国产化水平；直接对接区内终端制造企业，通过智能化设备提升芯片良率与产能；与区内零部件厂商深入合作，替代进口关键部件，共同构建本土自主供应链。

北京和崎集成电路传输设备产业化项目的落地，不仅是企业战略布局的关键一步，也是经开区推动“强链补链”战略的重要体现。作为首都高精尖产业主阵地，依托北京集成电路双“1+1”工程，北京经开区已建成全国门类最全、国产化程度最高的量产制程体系，培育出全国最大最强的集成电路装备产业，并在RISC-V、硅光、芯粒三大领域持续巩固国内创新高地地位。接下来，北京经开区将提供全周期要素保障，助力北京和崎集成电路传输设备产业化项目早日竣工达产，推动打造具有国际竞争力的集成电路产业高地。