ICCAD-Expo 2025圆满落幕！2026相约北京亦庄再绘芯蓝图
发布时间：2025-11-27
信息来源：北京亦庄微信公众号
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发布时间：2025-11-27
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近日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会”（以下简称“ICCAD-Expo 2025”）圆满落幕。闭幕式上，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格宣布了下一届ICCAD-Expo（2026年）将在北京亦庄举办。北京经开区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛出席闭幕式，并参加会旗交接仪式。
本届大会聚焦行业前沿技术、应用场景落地、产业政策与宏观趋势等关键方向，吸引2000余家国内外集成电路企业参展，超过6300名行业专家、业界代表参会。大会举办高峰论坛和10场专题论坛，约200名来自台积电、西门子EDA、日月光、格罗方德、长电科技等行业领军企业的企业领袖、技术专家，围绕全球产业趋势、产业链协同与生态构建展开研讨，涵盖EDA与IP创新、多元异构计算、车规芯片、AI与云计算等热点领域，多维呈现技术前沿与创新生态。集成电路设计分会理事长魏少军教授发表题为《技术创新驱动设计产业升级》的主旨报告，2025年全国集成电路设计业销售额预计达8357.3亿元，同比增长29.4%，并有望于2030年突破万亿大关，上海、深圳、北京继续领跑产业规模前三。展览以“集成电路设计为核心”，系统串联全产业链环节，全景呈现产业最新成果，展览规模达20,000平方米，汇聚全球300余家顶尖厂商。
在会旗交接仪式上，历彦涛代表北京亦庄向与会嘉宾发出诚挚邀请。他介绍，北京亦庄作为全国唯一一个集六区政策为一体的经济功能区，立足国际科技创新中心主平台战略定位，始终坚持以国家战略为牵引,在“国家所需”与“亦庄所能”的交汇处，积极参与全球产业竞争，加快建设新质生产力典范区。2025年上半年，亦庄新城地区生产总值同比增长12.3%，工业总产值同比增长15.6%，在国家级经开区中增速第一。目前亦庄聚集了集成电路企业近400家，集成电路产业2024年全年产业规模达到1173亿元，增速超40%，位居全国首位，占北京市的57.5%；今年延续稳健增长态势，全年预计实现产业规模1400亿元，同比增长20%，稳居全国前列。“三位一体”产业布局夯实“亦庄芯都”根基：核心区制造/创新组团、通明湖IC WORLD设计社区、马驹桥装备零部件材料产业基地，共同打造涵盖设计、制造、封测、装备零部件等环节的完备集成电路产业生态。其中通明湖IC WORLD设计社区规划面积超25万平方米，规划了车规芯片、IP、EDA等五大主题楼宇，满足办公、会展、商业、生活等各类需求。北京亦庄率先构建产教融合人才培养体系，联合北京大学、清华大学、中科院微电子所共建北京集成电路产教融合基地，被教育部授予“国家卓越工程师创新研究院”，同时牵头组建国家级市域产教联合体，通过“联合+贯通”模式、专场招聘与定制化培养，破解行业人才短缺难题。
历彦涛表示，接过ICCAD这项行业盛事的接力棒，在继承往届成功经验的基础上，北京亦庄有信心、有能力打造一场更具特色、更高水平、更富成效的专业展会，与业界新老朋友共同描绘集成电路产业发展的新蓝图，共同见证中国集成电路产业迈向新征程的辉煌时刻。
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