教育科技人才一体发展研讨会暨2025未来芯片论坛在北京亦庄举办
发布时间：2025-12-30
信息来源：北京亦庄微信公众号
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发布时间：2025-12-30
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12月28日，由北京市教育委员会指导，清华大学集成电路学院、北京集成电路高精尖创新中心、未来区块链与隐私计算高精尖创新中心、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办的教育科技人才一体发展研讨会暨2025未来芯片论坛在北京经济技术开发区（北京亦庄）举办。活动围绕集成电路前沿技术、产业创新与教育科技人才协同机制展开深入研讨。教育部高等教育司副司长高斌，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市委教工委、北京市教育委员会副书记、主任李奕，中国工程院院士、华中科技大学副书记、校长、北京集成电路高精尖创新中心主任尤政出席活动开幕式并致辞。清华大学副校长吴华强，北京经开区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛出席开幕式。
会上，历彦涛分享了北京集成电路产教融合基地实践探索及“十五五”未来展望。
北京经开区作为全国集成电路产业的创新高地，已形成了以中芯国际、北方华创、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造封测、装备零部件等环节的集成电路全产业链。“十四五”时期，经开区集成电路产业规模呈现快速发展的态势，年均增速为28.7%，占全市集成电路产业规模的比重由47%提升到57%。2025年将延续稳健增长态势，预计产值首次突破千亿，创历史新高。
唯其育才，方有兴业。产业的跨越式发展，始终离不开人才的强力支撑。四年来，北京集成电路产教融合基地已引驻北大、清华、中科院微电子研究所的近400名师生，持续探索“有组织科研牵引下的有组织人才培养”新模式，实现了产学研在物理空间、校企导师、人才培养等方面深度融合。
一是创新“大线出题，小线答题，产研一体”的组织模式，实现成果高效转化，直面先进制造难题：组织中芯国际、奕斯伟等龙头企业从产业一线凝练178项研究课题，高校师生揭榜75项，相关课题已授权或受理专利439件、申报及参与重大项目60项、开展新技术研究47项，有组织推进从基础理论到技术产业化突破的全流程研究。二是打破学科壁垒和院系壁垒，探索产研一体新机制：打破传统教育与科研中“各自为战”的局限，通过贯通全产业链的课程体系，联合20余个实验室、项目制协作等方式，激发新研究方向，培养复合型人才，提升整体创新效能，实现关键核心技术研发与卓越工程师培养同频共振。三是推动“项目即论文，实践即研究”一体化培养与评价体系改革：校企共建研究生“筑基—实训—探索”三段式培养模式，联合开发集成电路工程硕博士专项培养课程，征集资深技术专家担任产业讲师，与校内导师形成“双导师组”，参与学生的选拔、指导与评价过程。四是瞄准产业人才紧缺清单，加强卓越工程师队伍建设：推动长鑫集电、芯力科技等重点企业纳入中组部工程硕博专项招生清单，2026届获批招生指标72个。五是坚持高标准的资源导入，提升人才培养承载能力：今年9月交付了10.55万平方米基地研学中心，包含科研教学楼、孵化器及文体配套设施，正在打造约3万平方米的宿舍及生活配套设施，能满足2000名硕博学生和350名老师科研和生活需求，全力打造宜居宜业的IC HUB生态社区。
面向未来，北京集成电路产教融合基地将继续发挥顶尖的高校院所、自主可控的技术平台、国内龙头企业、专业的运营服务等优势，与北京集成电路高精尖创新中心并肩前行,共同将北京的产业优势、高校的智力优势，转化为人才培养优势和核心技术突破优势，为筑牢国家集成电路产业的根基，贡献更为坚实的“北京方案”，为国家科技自立自强贡献坚实的“亦庄力量”。
北京理工大学、北京工业大学与北京科技职业大学签署三方框架合作协议。吴江/摄
与会期间，北京集成电路高精尖创新中心发布了里程碑建设成果及教育科技人才成果展，举办了项目路演，开幕式上北京理工大学、北京工业大学与北京科技职业大学签署了三方框架合作协议，后续协同推动集成电路领域的人才培养与技术创新，探索高校合作育人模式。
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