HICOOL 2026 RISC-V+AI协同创新挑战赛复赛于北京亦庄成功举办
发布时间：2026-08-24
信息来源：北京亦庄微信公众号
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发布时间：2026-08-24
信息来源：北京亦庄微信公众号
近日，国内首个聚焦RISC-V（开源精简指令集架构）与AI融合创新的专项赛事——HICOOL 2026全球创业大赛集成电路前沿技术：RISC-V+AI协同创新挑战赛复赛在北京经开区成功举办，赛事历经报名遴选、集训，目前已完成复赛路演关键环节，后续还将开展决赛、颁奖以及项目落地孵化等工作。
活动现场。
本次挑战赛由北京市人才工作局指导，北京海外高层次人才协会主办，北京RISC-V数字基础设施创新中心、北京奕斯伟计算技术股份有限公司、北京亦庄国际传媒有限公司、北京海高创新科技服务有限公司联合承办，北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院、北京集成电路学会、RDI聚力联盟、北京通明湖信息城发展有限公司协办。
赛事紧扣经开区集成电路、RISC-V与人工智能“三位一体”产业格局，围绕AI驱动RISC-V芯片设计创新、RISC-V算力底座与CLI创新、RISC-V+AI场景创新与示范应用、OPC超级个体与轻量化AI创新四大赛道展开比拼。70余个晋级复赛的优质项目分设3个赛场同步路演，来自全球近百位创业者齐聚亦庄同台竞技。
参赛团队覆盖高校科研团队、企业资深研发人员以及OPC独立开发者，参赛人才层次优势突出，硕士及以上学历占比过半，众多国内外顶尖高校研发人才踊跃参赛。路演现场，不少团队携带硬件原型设备开展实机演示，集中展示从芯片底层架构、算力底座建设到工业边缘、智能家居等场景解决方案的全链条创新成果，充分展现开源芯片与人工智能融合发展的蓬勃活力。
路演现场。
为保障赛事评审专业度，复赛集结产业投资方、科研机构、芯片技术专家组建多元评审团，从技术创新性、落地可行性、商业价值性、生态贡献度四大核心维度对项目进行综合考评。技术专家聚焦架构设计、软硬件协同、性能优化开展深度质询，投资评委重点研判项目市场空间、商业化路径，双向视角为参赛项目提出务实的产业发展建议。本次参赛项目瞄准大模型推理、具身智能、轻量化智能体等前沿方向，不少创新方案技术路线清晰，产业落地指向明确，获得评审的广泛关注。
作为首都高精尖产业主阵地、全域人工智能之城，北京经开区集聚集成电路与人工智能领域大批龙头企业，构筑起完备的产业创新生态。赛事现场同步开展政策与产业资源对接，赛后将持续挖掘RISC-V+AI领域高潜创新项目，为优质潜力项目提供从技术验证到商业化落地的全周期加速服务，推动前沿成果加速产业化落地，为区域集成电路与人工智能产业集群注入活力，也为北京国际科技创新中心建设和国家高水平科技自立自强贡献亦庄力量。
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